ซีพียู Intel
Surface Neo ของ Microsoft, ThinkPad X1 Fold ของ Lenovo และ Galaxy Book S รุ่นใหม่ของ Samsung มีโปรเซสเซอร์ Intel Lakefield อยู่แล้ว บริษัท ได้ทิ้งข้อมูลหลายบิตเกี่ยวกับซีพียูซึ่งมีความหมายหลักสำหรับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์พกพาที่มีรูปแบบเฉพาะเช่น พีซีแบบพับได้ , สมาร์ทโฟนหน้าจอคู่ ฯลฯ ได้แล้ว Intel ได้เสนอข้อมูลโดยละเอียดอย่างเป็นทางการ เกี่ยวกับ โปรเซสเซอร์ที่ใช้การจัดเรียง big.LITTLE ของคอร์เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพประสิทธิภาพและอายุการใช้งานแบตเตอรี่
Intel เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Intel Core อย่างเป็นทางการพร้อมด้วยเทคโนโลยี Intel Hybrid Technology ชื่อรหัสว่า“ Lakefield” ซีพียูใช้ประโยชน์ เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ 3D Foveros ของ Intel และมีสถาปัตยกรรมซีพียูแบบไฮบริดเพื่อความสามารถในการปรับขยายกำลังและประสิทธิภาพ โปรเซสเซอร์เหล่านี้มีความสำคัญต่อ Intel มากเนื่องจากเป็นเซมิคอนดักเตอร์ที่เล็กที่สุดที่สามารถให้ประสิทธิภาพของ Intel Core ได้ ยิ่งไปกว่านั้นซีพียูเหล่านี้สามารถนำเสนอความเข้ากันได้กับระบบปฏิบัติการ Microsoft Windows OS เต็มรูปแบบรวมถึงงานด้านการผลิตและการสร้างเนื้อหาภายในรูปแบบที่เบาเป็นพิเศษ
Intel Lakefield นำ Foveros มาสู่ชีวิตของโปรเซสเซอร์ไฮบริดเพื่อให้แล็ปท็อปขนาดเล็กและประหยัดพลังงาน: Intel Lakefield ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์มือถือตัวแรกจาก Intel ที่ใช้เทคโนโลยี Foveros ในที่สุดก็มาถึงที่นี่แล้วโดยรูปลักษณ์ของมันได้รับการออกแบบมาเพื่อช่วย ... https://t.co/mL2QdjSKnl pic.twitter.com/IHYTqBFbaV
- MaxIT (@maxitonline) 10 มิถุนายน 2020
โปรเซสเซอร์ Intel Lakefield สามารถแข่งขันกับ Qualcomm Snapdragon และ ARM CPU ได้หรือไม่
Intel รับรองว่าซีพียู Lakefield สามารถส่งมอบความเข้ากันได้ของแอพพลิเคชั่น Windows 10 เต็มรูปแบบในพื้นที่แพ็คเกจที่เล็กลงถึง 56 เปอร์เซ็นต์สำหรับขนาดบอร์ดที่เล็กลงถึง 47 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับ Core i7-8500Y สามารถยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่สำหรับอุปกรณ์รูปแบบต่างๆ สิ่งนี้ช่วยให้ OEM มีความยืดหยุ่นมากขึ้นในการออกแบบฟอร์มแฟคเตอร์ในแบบเดี่ยว อุปกรณ์หน้าจอคู่และพับได้ . คุณสมบัติเหล่านี้ควรช่วยให้ผู้บริโภคได้สัมผัสประสบการณ์การใช้งาน Windows 10 OS ที่สมบูรณ์บนอุปกรณ์ขนาดเล็กและน้ำหนักเบาพร้อมความคล่องตัวที่ยอดเยี่ยม
ซีพียูใหม่เหล่านี้สามารถแข่งขันได้โดยตรงกับ Snapdragon ของ Qualcomm และโปรเซสเซอร์ ARM พวกเขามีสถาปัตยกรรม big.LITTLE ที่ผ่านการทดลองและทดสอบแล้วซึ่งประกอบด้วยประสิทธิภาพและคอร์ที่ได้รับการปรับแต่งประสิทธิภาพเพื่อประสิทธิภาพสูงสุดและอายุการใช้งานแบตเตอรี่ Intel อ้างว่าพลังงานสแตนด์บายอาจต่ำถึง 2.5mW ลดลง 91 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์ที่ใช้พลังงานต่ำสุดของ Intel รุ่นปัจจุบันจาก Intel Y-series
พร้อมใช้งานแล้วใน CPU-L ตามข้อกำหนดของรุ่นใหม่ #Intel # เลคฟิลด์ ซีพียู: Core i3-L13G4 และ i5-L16G7 https://t.co/ukzGheEWXL pic.twitter.com/8z3hcWbb9k
- ซอฟต์แวร์ iJR (@ijrsoftware) 10 มิถุนายน 2020
โปรเซสเซอร์ Intel Lakefield ในรุ่นปัจจุบันมีทั้งหมดห้าคอร์ สิ่งเหล่านี้ไม่ใช่ Hyperthreaded มีเพียงคอร์เดียวเท่านั้นที่จัดอยู่ในประเภท 'ใหญ่' ซึ่งเป็นคอร์ที่มีประสิทธิภาพในขณะที่ส่วนที่เหลือเป็นคอร์ 'น้อย' ซีพียูรุ่นใหม่มาในรุ่น Core i5 และ Core i3 Intel และ OEM ได้เปิดเผย Core i5-L16G7 และ Core i3-L13G4 'G' ในชื่อนี้บ่งบอกถึง Gen11 สำหรับประสิทธิภาพกราฟิก 1.7 เท่าเหนือกราฟิก UHD ที่พบใน Core i7-8500Y
ฉันใช้เวลากับ @ อินเทล แพลตฟอร์มไคลเอนต์มือถือชื่อรหัส ' # เลคฟิลด์ ” เช้านี้ในรูปแบบเลโก้ ฉันมีไฮบริดนี้ #CPU สถาปัตยกรรมด้วยบรรจุภัณฑ์ Foveros 3D เชี่ยวชาญที่ 1,600,000 นาโนเมตร! ฉันจะปล่อยให้ #intel จัดการรุ่น 10nm จริง! pic.twitter.com/g0zH3Eih0V
- Nathan Kirsch (@LegitReviews) 10 มิถุนายน 2020
ซีพียู Lakefield ของ Intel พอดีกับโปรไฟล์ TDP เพียง 7W และมีความเร็วสัญญาณนาฬิกา 0.8GHz และ 1.4GHz ใน Core i3 และ Core i5 ตามลำดับ ไม่จำเป็นต้องเพิ่มสิ่งเหล่านี้ไม่ได้มีไว้สำหรับปริมาณงานที่ใช้พลังงานและประสิทธิภาพสูง แต่จะมีการฝังซีพียูเหล่านี้ไว้ในอุปกรณ์ซึ่งประสิทธิภาพการใช้พลังงานและความเข้ากันได้เป็นสิ่งสำคัญในการออกแบบ
แม้ว่าจะไม่มีอุปกรณ์ใดที่มาพร้อมกับซีพียู Intel Lakefield Windows 10X มีความเป็นไปได้สูงมากที่ Intel และ Microsoft สามารถร่วมกันปรับแต่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้สำหรับส้อมน้ำหนักเบาของ Windows 10 มีรายงานต่อเนื่องเกี่ยวกับ ระบบปฏิบัติการมีไว้สำหรับการออกแบบที่เป็นนวัตกรรมและกรณีการใช้งาน .
แท็ก intel
