รถยนต์ Intel
Intel กำลังอาศัยกระบวนการผลิต 7nm ที่พัฒนาขึ้นภายในของตนเองรวมถึง Node 5nm ของ TSMC ซึ่งเป็นพันธมิตรชาวไต้หวันเพื่อผลิต Xe GPU ของตัวเองโดยเฉพาะสำหรับกลุ่ม High-Performance Computing (HPC) ก่อนหน้านี้เชื่อกันว่า Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU ถูกผลิตขึ้นในกระบวนการผลิต 6 นาโนเมตร แต่ดูเหมือนว่ารายงานจะถูกยกเลิกไปแล้ว
Intel กำลังพัฒนา Xe Graphics Solution ของตัวเองสำหรับหลายเซ็กเมนต์ ในขณะที่ Xe GPU สำหรับแล็ปท็อปและโน้ตบุ๊กจะยังคงไว้ซึ่ง การสร้างตราสินค้า Graphis ของ Intel 'Iris' ส่วน HPC จะได้รับ Ponte Vecchio X และ HPC GPU . ขณะนี้รายงานใหม่อ้างว่า Intel ไม่ได้ใช้กระบวนการผลิต 6 นาโนเมตร แต่ Intel จะใช้ Node 7nm ของตัวเองและ Node 5nm ของ TSMC เพื่อสร้างโซลูชันกราฟิก Xe GPU ที่เป็นเรือธงสำหรับ กลุ่มการประมวลผลการวิเคราะห์ที่เน้นข้อมูลและระดับไฮเอนด์ .
Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU ที่จะผลิตบนโหนด 5nm ของ Intel 7nm และ TSMC พร้อมกันรายงานการอ้างสิทธิ์:
Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU เป็นผลิตภัณฑ์เรือธงของ บริษัท สำหรับกราฟิกแยก กำลังจะถูกฝังไว้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Aurora ที่กำลังจะมาถึง รายงานก่อนหน้านี้อ้างว่า CEO ของ Intel ยอมรับว่า บริษัท กำลังพึ่งพา TSMC อย่างจริงจัง รายงานเกี่ยวกับกระบวนการ 6nm ของ TSMC เป็นหลักโดยพื้นฐานแล้วเป็นตัวแปรที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมของกระบวนการ 7nm ของ TSMC ซึ่งมีความหนาแน่นโดยประมาณเท่ากับ 10nm Process ของ Intel ไม่จำเป็นต้องเพิ่มตัวเลือกดังกล่าวจะส่งผลเสียต่อโปรไฟล์พลังงานของ GPU ที่กำลังจะมาถึงของ Intel อย่างแน่นอนและในทางลบ
พิเศษ: GPU Ponte Vecchio Xe HPC ของ Intel จะไม่ได้รับการผลิตในกระบวนการ 6 นาโนเมตรของ TSMC https://t.co/05a1LSumjw pic.twitter.com/6z8iYRR718
- Wccftech (@wccftechdotcom) 28 กรกฎาคม 2020
ตอนนี้รายงานใหม่ได้ให้ข้อมูลเชิงลึกที่น่าสนใจและเป็นบวก ในการเริ่มต้นโหนดการผลิต 5 นาโนเมตรของ TSMC มีความหนาแน่นเทียบเท่ากับกระบวนการ 7 นาโนเมตรของ Intel และ Ponte Vecchio Xe HPC GPU ของ Intel นั้นเป็นไปได้ที่ความหนาแน่นดังกล่าวเท่านั้นจึงจะทรงพลัง กล่าวอีกนัยหนึ่งนั่นหมายความว่ากระบวนการผลิต 6nm ของ TSMC จะไม่ถูกนำมาใช้อย่างน้อยก็สำหรับ HPC GPU
อย่างไรก็ตามเป็นที่น่าสนใจที่ทราบว่า Intel จะผลิต Ponte Vecchio Xe HPC GPU หลายรุ่น รายงานระบุว่า SKU เหล่านี้จะมี IO Die ที่ Intel ทำขึ้น แม่พิมพ์เหล่านี้จะถูกสร้างขึ้นในกระบวนการ 7nm ของ Intel หรือกระบวนการ 5nm ของ TSMC มีแนวโน้มว่ารายละเอียดพลังงานของ SKU เหล่านี้จะแตกต่างกันอย่างมาก การอ้างสิทธิ์ใหม่ระบุว่า Rambo cache จะทำใน บริษัท ที่ Intel อย่างไรก็ตาม Intel Xe Connectivity Die จะสร้างขึ้นที่ TSMC อนึ่งดูเหมือนว่าข้อมูลนี้จะถูกนำออกมาหลายครั้ง แต่ยังไม่ได้รับการยืนยันจาก Intel
Intel ทำการสั่งซื้อเวเฟอร์ 180,000 เครื่องในกระบวนการ TSMC 6nm แต่ไม่ใช่สำหรับ Ponte Vecchio Xe HPC GPU:
ข่าวลือส่วนใหญ่เริ่มต้นขึ้นหลังจากที่ Intel มีรายงานว่าได้สั่งซื้อเวเฟอร์มูลค่า 180,000 ในกระบวนการ TSMC 6nm แม้ว่าคำสั่งซื้อจะเป็นจริง แต่ปริมาณการสั่งซื้อก็แม่นยำเช่นกันเวเฟอร์จะไม่เข้าสู่การผลิต GPU ของ Ponte Vecchio Xe HPC
Intel Ponte Vecchio GPU จะทำในกระบวนการ 6nm ของ TSMC ซีพียูสามารถสร้างบน TSMC 3nm ได้เช่นกัน https://t.co/oqu709dTAP
- ริคาร์โดบี (@ 0xDEADBEEFCAFE) 28 กรกฎาคม 2020
ยังไม่ชัดเจนในทันทีว่าทำไม Intel ถึงต้องการซิลิคอนเวเฟอร์ 180,000 แผ่น ผู้เชี่ยวชาญอ้างว่า Intel อาจต้องการแผ่นเวเฟอร์เหล่านั้นเพื่อสร้างซีพียูและส่วนประกอบโปรเซสเซอร์ อย่างไรก็ตามนี่เป็นเพียงการคาดเดาและ Intel ไม่ได้เสนอข้อมูลใด ๆ เกี่ยวกับจุดประสงค์ของซิลิคอนเวเฟอร์เหล่านั้น
ยังไม่ชัดเจนว่ารุ่นแรกของ Ponte Vecchio Xe HPC GPU จะมาจาก 7nm ของ Intel หรือ 5nm ของ TSMC อย่างไรก็ตามสามารถสันนิษฐานได้ว่าตัวแปรของ TSMC อาจเอาชนะ Intel ในการทำตลาดได้เพียงเพราะ Intel ได้ต่อสู้กับการก้าวข้ามจาก โหนดการผลิต 14nm โบราณ และความล่าช้าอย่างกว้างขวางด้วย 10nm Node สามารถแปลเป็นไฟล์ ยิ่งล่าช้ามากขึ้นด้วย Fabrication Node 7nm .
แท็ก intel
